維安半導體公司介紹
1. 公司概況

上海維安半導體有限公司（曾用名：上海長園維安微電子有限公司）成立于?2008年3月19日?，總部位于上海市，是國家高新技術企業，由上海維安電子股份有限公司全資控股。公司注冊資本6000萬元人民幣，法定代表人王軍，截至2024年員工規模108人，下設北京、西安、深圳三家分支機構。公司累計獲得專利256項，并獲評上海市科技小巨人、專精特新中小企業等資質認證。

2. 核心業務與產品

維安半導體聚焦三大技術領域：

電路保護器件?：包括ESD靜電防護器件、TVS瞬態電壓抑制器、TSS半導體放電管等，應用于消費電子、通信設備等領域。
功率半導體器件?：研發超結MOSFET及中低壓MOSFET產品，覆蓋工業設備與汽車電子場景。
混合信號類IC?：開發OVP過壓保護芯片、Type-C綜合保護芯片等集成化解決方案。

具體產品線?：

類別 代表產品
電路保護產品 過電壓保護器件、自恢復保險絲(SCF)、復合防護模塊
功率半導體 SGT MOSFET、超結MOSFET、IGBT模塊、碳化硅(SiC)肖特基二極管（650V-1700V）
集成電路 MCU、保護IC、Type-C接口芯片

2025年，公司推出基于SGT技術的200V/250V大功率MOSFET及950V超高壓MOSFET，適配電動汽車快充、光伏逆變器等場景。

3. 市場地位與行業影響
全球市場份額?：2021年PPTC（自恢復保險絲）和SCF產品市占率均居全球第三。
客戶覆蓋?：華為、三星、比亞迪、特斯拉等頭部企業，產品應用于新能源汽車、5G基站等領域。
技術認證?：通過ISO9000、IATF16949等體系認證，專利技術涵蓋絕緣封裝高壓MOSFET等創新設計。

4. 最新動態與發展方向
資本動態?：2025年1月主板IPO終止，但持續擴大研發投入。
技術趨勢?：重點布局碳化硅(SiC)功率器件，開發TOLL封裝等新型解決方案，順應高壓化、大電流化需求。
產業合作?：與晶圓制造企業探討產業鏈協同，推動半導體激光芯片項目落地。

5.維安半導體研發團隊規模分析
1. 研發團隊人數與占比

根據公開信息顯示，維安半導體及其關聯公司維安電子的研發團隊規模存在以下數據：

2023年數據?：研發團隊270+人（總員工700+人），研發人員占比約38.6%
2022年數據?：研發人員224人（總員工規模未明確），占員工總數的31.20%
2025年最新數據?：研發人員超過200人，專利累計申請500余項

注：不同數據源統計口徑可能存在差異，包括是否計入分支機構人員或關聯公司（維安電子）研發團隊。

2. 研發團隊組織結構
地域分布?：在上海（總部）、西安、無錫、臺灣設有研發中心
技術領域?：覆蓋電路保護器件、功率半導體（含SiC器件）、混合信號IC三大方向，對應歷史對話中提到的產品線結構
專利產出?：平均每4名研發人員對應1項專利申請（按500項專利計算）
3. 行業對比參考
研發投入占比?：2020-2022年維持在7.75%-8.96%，高于半導體行業中游企業平均水平（約6-7%）
人員效率?：按2022年11.88億元營收計算，人均研發產出約530萬元，處于功率半導體領域中等偏上水平

6.維安代理商

東莞市美瑞電子有限公司2020年開始代理維安半導體的超結MOS功率器件產品。

WAYON維安創建于1996年，致力成為全球電子線路保護、控制、傳感產品與解決方案的領導品牌”為長期目標，憑借其在高分子材料、半導體、陶瓷等方面的優勢技術為消費類電子、汽車、通信和工業設備等領域提供保護元件、半導體產品、集成電路和模組，已經成為汽車、新能源、5G通信、手機、IoT等應用領域的全球核心供應商。